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手持红外平台

手持红外平台

手持红外热像仪可以避免生成不合标准的热成像图。适用于预测性维护,包括工业或商业应用中的热点检测、散热分析,以及建筑验收或医学研究应用。该热像仪提供精细分辨率功能,并且价位低于市场同类产品。

另外,它可将远距离对象的热成像图放大4-6倍,帮助了解图像细节和快速发现问题。热像仪支持 10 cm 微距拍摄,对无缝结构或微细元件提供清晰锐利的热成像图。

产品特点技术规格

产品特点

手持红外平台

  • 基于FPGA平台的图像处理平台,可用于手持热像仪设备
  • 低功耗、高灵活性,固件可灵活更新,以满足不断更新的图像处理需求
  • 可见光接入接口,满足多光谱融合需求
  • 板载NAND Flash可以作为数据存储使用
  • 双SRAM接口+SDRAM的多存储接口,能够满足多种图像处理需求
  • 集成电机控制接口,满足光学调焦需求
  • 可与TI ARM/Davinci/DSP系统集成,满足复合处理需求

技术规格

软件规格描述
芯片型号 EP4CE55U23I7N
DRAM 1MB SRAM + 32MB SDRAM
NAND 128MB
SRAM 512KB(256x2)
SDRAM 32MB(16b)
Sensor 并行可见光10bit
外围接口 可见光、液晶屏、热像仪接口、按键、串口、电机控制、GPMC、千兆网、音频
尺寸 76X52MM
工作温度 -40 - 85℃
存储温度 -40 - 85℃
输入电压 5VDC
最大功耗 3A